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任職要求:
1、全日制大專以上學(xué)歷,3年以上同崗位經(jīng)驗(yàn),全日制本科學(xué)歷2年或以上同崗位經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉PCB多層板或HDI板或軟硬結(jié)合板產(chǎn)品的生產(chǎn)流程、工藝原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、阻抗模擬、IPC標(biāo)準(zhǔn)、品質(zhì)等;
3、具有較強(qiáng)的成本意識(shí)和溝通技巧。
任職要求:
1、全日制大專以上學(xué)歷,3年以上同崗位經(jīng)驗(yàn),全日制本科學(xué)歷2年或以上同崗位經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉PCB多層板或HDI板或軟硬結(jié)合板產(chǎn)品的生產(chǎn)流程、工藝原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、阻抗模擬、IPC標(biāo)準(zhǔn)、品質(zhì)等;
3、具有較強(qiáng)的成本意識(shí)和溝通技巧。
4、此項(xiàng)不做硬性要求:英文讀寫熟練者佳。
崗位要求:
1、全日制大專以上學(xué)歷,3年以上同崗位經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉PCB多層板或HDI板或軟硬結(jié)合板產(chǎn)品的報(bào)價(jià)或者工程設(shè)計(jì);
3、對(duì)數(shù)據(jù)敏感,邏輯性強(qiáng),能夠承受一定的壓力;
4、此項(xiàng)不做硬性要求:英文讀寫熟練者佳。
崗位要求:
1、全日制大專以上學(xué)歷,3年以上同崗位經(jīng)驗(yàn);
2、對(duì)電鍍、線路、阻焊、壓合、印刷、成型、表面處理、檢測(cè)等其中某一工序有豐富的現(xiàn)場(chǎng)異常處理經(jīng)驗(yàn);具備工藝SOP文件編寫及修訂能力;具備效率提升、成本下降、制程能力提升、品質(zhì)改善等項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉高多層/HDI/軟硬結(jié)合板(其中一種)行業(yè)相關(guān)技術(shù)、工藝、制造流程、質(zhì)量規(guī)范、應(yīng)用等知識(shí);
4、應(yīng)變能力強(qiáng),具有較強(qiáng)的邏輯思維及編寫報(bào)告的能力。